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2021-10铜合金引线框架材料特性： 引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金好的性能，低的成本，铜一铁系合金的牌号多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的…
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2021-10国内引线框架企业技术发展挑战（1）宽排及高密度的技术要求 封装企业面临的价格竞争日趋严重，各企业为了有相对的竞争优势，一是通过提高封装密度以减少材料消耗来实现，二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用，这两个方面都要求引线框架配合开发出高密度及多排框架。…
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2021-10引线框架的原理： 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的重要结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的…
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2021-10根据引线框架在封装体中的作用，要求引线框架具备以下性能： 1.良好的导电性能：引线框架在塑封体中起到芯片和外面的连接作用，因此要求它要有良好的导电性。另外，在电路设计时，有时地线通过芯片的隔离墙连到引线框架的基座，这就要求它有良好的导电性。 有的集成电路的工作…
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